根据向香港交易所提交的文件，立讯精密计划在香港发行 3.83 亿股股票，每股定价最高为 63.28 港元。

此次发行预计将募集高达 240 亿港元（约合 208.26 亿元人民币），并计划于 7 月 9 日正式在港交所上市交易。

根据弗若斯特沙利文的数据，立讯精密是中国大陆最大的精密智造解决方案（PIMS）提供商，在全球排名第五，其 PIMS 业务在 2025 年的收入位居前列。在消费电子零组件及模组 PIMS 市场，立讯精密在 2025 年的市场份额为 11.2%，位列全球第二、中国大陆第一。

2023 年至 2025 年，立讯精密的营业收入分别为 2319 亿元、2688 亿元和 3323 亿元人民币。

在此期间，汽车电子、通信和数据中心业务线的收入增长显著，复合年增长率分别达到 106.0% 和 30.0%。同期，公司净利润分别为 122 亿元、146 亿元和 182 亿元人民币。

此外，2023 年、2024 年和 2025 年，立讯精密的净资产收益率分别为 21.5%、21.3% 和 21.5%。

此前，立讯精密已于 2010 年 9 月 15 日在深圳证券交易所上市。此次计划在香港发行 H 股，旨在拓展融资途径，并提升其在国际资本市场上的知名度。